クリエイティブ作品情報詳細

半導体パッケージの内部構造のシルエット素材 W-027631

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[素材基本情報]

案件No.W-027631
タイトル半導体パッケージの内部構造
制作者kanekanech3
作品種別シルエット
作品コメント
半導体パッケージ内部の構造を説明しています。

[検索用カテゴリ]

産業・環境・教育・医療/テクノロジー/電子部品
オブジェクト・物/家電・PC・スマホ/その他

[検索用キーワード]

半導体,ICチップ,電子部品,断面図,説明図,その他

ダウンロード回数 1 回
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利用報告回数 0 回

公開日
2021年02月17日

[作品の権利情報]

なし

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