クリエイティブ作品情報詳細
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[アップロードファイルの種類]
| イメージ１ | JPEG: 1600px x 1600px 106.0KB |
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| イメージ２ | PNG: 1600px x 1600px 27.8KB |
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| イメージ３ | AI: Adobe Illustrator CS4 212.6KB |
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[素材基本情報]
| 案件No. | W-027631 |
| タイトル | 半導体パッケージの内部構造 |
| 制作者 | kanekanech3 |
| 作品種別 | シルエット |
| 作品コメント | |
| 半導体パッケージ内部の構造を説明しています。 | |
[検索用カテゴリ]
産業・環境・教育・医療/テクノロジー/電子部品
オブジェクト・物/家電・PC・スマホ/その他
[検索用キーワード]
半導体,ICチップ,電子部品,断面図,説明図,その他
ダウンロード回数 2 回
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公開日
2021年02月17日
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公開日
2021年02月17日
[作品の権利情報]
なし
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